在華為(Huawei)被列入阻止美國供應商向其銷售組件的黑名單兩周后，世界各地的公司仍在評估影響。

　　上周，華為向記者表示，特朗普政府決定將該公司列入“實體名單”將影響約1200家美國供應商。華為去年向美國公司購買了大約110億美元的組件和服務。

　　禁令給華為的供應商帶來了重大后果。除了阻止美國公司直接向華為銷售外，它還阻止第三方公司向華為銷售包含25%以上美國技術含量的產品。分析師們表示，企業可能會就哪些產品適用轉售禁令提出異議。

　　圍繞禁令影響的不確定性，已促使一些移動運營商暫緩推出新款華為智能手機，以待進一步評估。在英國，EE和沃達豐(Vodafone)“暫停”推出華為5G智能手機，而日本兩大移動運營商軟銀(SoftBank)和KDDI也叫停了華為P30手機的預售。

　　華為在設計其智能手機和電信設備所用的芯片方面高度依賴美國。盡管華為使用自己的內部芯片設計部門海思半導體(HiSilicon)為其高端智能手機設計“片上系統”芯片，但海思需要美國開發的軟件來進行設計。

　　此外，海思和其他芯片設計者使用軟銀旗下的英國公司ARM有專利保護的核心芯片架構，而該公司已表示不再向華為授權其設計。谷歌(Google)已經表示將停止向華為提供運行在全球四分之三手機上的Android操作系統軟件。

　　對華為來說，幸運的是，其智能手機芯片的主要生產商臺積電(TSMC)表示將會繼續供應，因為該公司不認為使用美國芯片制造設備來制造華為芯片會違反美國禁令。但除了依靠臺積電制造海思的芯片外，華為還使用美光科技(Micron)和希捷(Seagate)生產的內存芯片——這兩家都是美國公司。

　　對于移動基站等電信設備，華為依賴于美國賽靈思公司(Xilinx)生產的現場可編程門陣列(FPGA)邏輯芯片。英特爾旗下的Altera和萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)等其他主要的FPGA供應商也是美國公司。

　　華為由于預計美國會出臺禁令而囤積了半導體庫存。市場研究公司中信里昂證券(CLSA)估計，該公司有6個月的智能手機庫存和9到12個月的5G基站庫存。

　　雖然在之前的美國禁令使華為的競爭對手中興通訊(ZTE)一度陷入癱瘓后，中國政府一直在努力推動半導體設計和制造的自給自足，但華為在耗盡庫存后幾乎沒有任何國內選項。分析師們認為，中國在設計華為交換機和路由器所用的高端邏輯芯片方面落后10多年。