硬件產(chǎn)品開發(fā)存在投入大、周期長、風險高三大難點。這三大難點決定了硬件產(chǎn)品開發(fā)沒有回頭路,只能成功、不能失敗。
那么,怎么進行硬件產(chǎn)品開發(fā),才能降低硬件產(chǎn)品開發(fā)失敗的機率呢?
1 科技企業(yè)產(chǎn)品開發(fā)成功的秘訣
近期,著名的咨詢公司Gartner對全球200多家科技企業(yè)進行了調查,調查結果顯示:那些持續(xù)成長的科技企業(yè)將直接的客戶反饋和市場研究作為產(chǎn)品投資的重要信息來源,而那些陷入停滯的企業(yè)則是根據(jù)財務目標和高管指示進行產(chǎn)品投資決策。
圖片來源:Gartner的報告《科技公司的產(chǎn)品管理成功秘訣》
在產(chǎn)品開發(fā)過程中,那些持續(xù)成長的科技企業(yè)愿意通過客戶和市場來檢驗產(chǎn)品問題和解決方案,而那些陷入停滯的企業(yè)則是通過內部利益相關方來檢驗產(chǎn)品問題和解決方案。

圖片來源:Gartner的報告《科技公司的產(chǎn)品管理成功秘訣》
綜上所述,企業(yè)的新產(chǎn)品開發(fā)必須面向市場、面向客戶,依據(jù)市場調研和客戶需求開發(fā)產(chǎn)品,并通過市場和客戶檢驗產(chǎn)品,這樣的新產(chǎn)品開發(fā)更容易取得市場成功。
2 從市場機會到產(chǎn)品上市
顯然,市場調研和需求洞察對產(chǎn)品開發(fā)的成功至關重要。
成功的硬件產(chǎn)品開發(fā),應該是從市場機會到產(chǎn)品上市。
整個硬件產(chǎn)品開發(fā)過程,可以分為兩大階段,做正確的事和正確的做事。
做正確的事,回答為何做和做什么,即為什么要開發(fā)這個產(chǎn)品,這個產(chǎn)品是什么。
正確的做事,回答怎么做和做得怎樣,即怎樣把產(chǎn)品開發(fā)出來,最終開發(fā)出來的產(chǎn)品結果怎樣。

圖片來源:產(chǎn)品人生
2.1 為何做
為何做主要包括四部分的工作內容:市場洞察、需求洞察、機會篩選和戰(zhàn)略規(guī)劃。本階段輸出的文檔主要有:市場調研報告、產(chǎn)品規(guī)劃報告、市場需求文檔(MRD)等。
其中,市場洞察主要是:發(fā)現(xiàn)市場機會,看市場規(guī)模、看增長趨勢、看競爭態(tài)勢、看技術壁壘等。常用的市場洞察工具和方法有:PEST分析、波特五力分析、華為五看模型(看行業(yè)、看市場、看客戶、看競爭、看自己)等。
需求洞察主要是:收集、分析和篩選用戶需求,挖掘尚未很好滿足的用戶需求。常用的需求洞察工具和方法有:馬斯洛需求層次理論、需求四要素分析、客戶旅程地圖、KANO模型、用戶訪談、問卷調查等。
機會篩選主要是:根據(jù)外部機會和威脅,以及自身優(yōu)勢和劣勢,選擇細分市場和目標用戶。常用的工具和方法有:SPAN戰(zhàn)略定位分析、安索夫矩陣、波士頓矩陣、SWOT分析、用戶畫像等。
戰(zhàn)略規(guī)劃主要是:根據(jù)細分市場和目標用戶進行產(chǎn)品規(guī)劃,確定產(chǎn)品差異化戰(zhàn)略。常用的工具和方法有:產(chǎn)品戰(zhàn)略分析、產(chǎn)品組合分析、產(chǎn)品規(guī)劃、平臺規(guī)劃、技術規(guī)劃等。
2.2 做什么
做什么主要包括四部分的工作內容:競品分析、概念構思、可行性分析和產(chǎn)品定義。本階段輸出的文檔主要有:競品分析報告、可行性分析報告、產(chǎn)品需求文檔(PRD)等。
其中,競品分析主要是:選擇對標競品進行分析,做到知己知彼,明確產(chǎn)品進攻點和防御點。常用的工具和方法有:SWOT分析,$APPEALS分析等。
概念構思主要是:構思并形成具有差異化和競爭力的產(chǎn)品創(chuàng)意、系統(tǒng)架構和解決方案。常用的工具和方法有:設計思維、創(chuàng)新畫布、黃金圈法則、產(chǎn)品三層次理論、KANO模型、價值成本分析、頭腦風暴、思維導圖等。
可行性分析主要是:對創(chuàng)意和方案進行可行性分析和驗證。常用的工具和方法是DFX,即Design For Everything,包括技術可行性、成本可行性、制造可行性、安全可行性、質量可行性、安裝可行性、營銷可行性等。
產(chǎn)品定義主要是:明確產(chǎn)品需求,將產(chǎn)品需求轉化成產(chǎn)品功能和屬性要求,鎖定市場機會。常用的工具和方法有:QFD(質量功能展開)、產(chǎn)品六定方法(定用戶、定價值、定產(chǎn)品、定規(guī)格、定價格、定計劃)。
2.3 怎么做
怎么做主要包括六部分的工作內容:外觀設計、結構設計、電路設計、測試計劃、設計優(yōu)化和設計驗證。如果是AI硬件產(chǎn)品或者IOT硬件產(chǎn)品,還需要增加嵌入式系統(tǒng)、云端系統(tǒng)和客戶端APP的設計,在此不做贅述。本階段輸出的文檔主要有:設計圖紙、BOM清單、測試計劃、測試報告、認證證書、產(chǎn)品規(guī)格書等等。
其中,外觀設計主要是:根據(jù)產(chǎn)品定義,設計產(chǎn)品外觀方案,形成外觀差異化。常用的工具有:Rhino、Creo、Keyshot等。
結構設計主要是:根據(jù)產(chǎn)品定義,設計具有競爭力的產(chǎn)品結構方案。常用的工具有:CAD、UG、PROE等。
電路設計主要是:根據(jù)產(chǎn)品定義,設計具有競爭力的電路方案。常用的工具有:PowerPCB、Protel等。
測試計劃主要是:根據(jù)產(chǎn)品定義,明確產(chǎn)品的品質關鍵點(CTQ),制定產(chǎn)品測試和驗收計劃。常用的工具和方法有:CTQ Flow Down,質量測試計劃、國家標準、行業(yè)標準等。
設計優(yōu)化主要是:對設計方案進行分析、評估和優(yōu)化,降低和控制項目風險。常用的工具和方法有:設計評審、六西格瑪設計、DFMEA、設計規(guī)范等。
設計驗證主要是:對設計方案進行測試和驗證,確保設計方案滿足產(chǎn)品需求。常用的工具和方法有:樣機評審、產(chǎn)品認證、測試報告、客戶體驗等。
2.4 做得怎樣
做得怎樣主要包括四部分的工作內容:小批試產(chǎn)、批量生產(chǎn)、上市準備、產(chǎn)品上市。本階段輸出的文檔主要有:試產(chǎn)報告、營銷策劃報告、項目結項報告等。
其中,小批試產(chǎn)主要是:對產(chǎn)線進行驗證,確保生產(chǎn)制程、工藝、質量、產(chǎn)能等符合產(chǎn)品要求。常用的工具和方法有:試產(chǎn)評審、客戶確認。
批量生產(chǎn)主要是:組織供應鏈,高效、低成本、穩(wěn)定可靠地進行批量生產(chǎn),完成訂單交付。常用的工具和方法有:精益生產(chǎn)、質量控制、持續(xù)改進等。
上市準備主要是:完成新產(chǎn)品上市的準備活動。常用的工具和方法有:營銷4P理論(Product、Price、Place、Promotion)、賣點提煉、跨越鴻溝。
產(chǎn)品上市主要是:新產(chǎn)品宣傳、推廣和銷售,產(chǎn)品大賣,取得產(chǎn)品的商業(yè)成功。常用的工具和方法有:用戶增長模型、VOC、產(chǎn)品迭代、產(chǎn)品生命周期管理。
3.硬件產(chǎn)品開發(fā)V模型
縱觀整個硬件產(chǎn)品開發(fā)過程,核心問題其實只有三個:
- 滿足客戶需求;
- 提供具有競爭力的解決方案;
- 降低和控制風險。
V模型很好的詮釋了如何解決這三個核心問題。
V模型的左側,是需求的確認和分解。
首先,客戶需求經(jīng)過分析和篩選,轉化成產(chǎn)品需求。
然后,產(chǎn)品需求一層層往下分解成部件需求、零件需求和制造工藝。
相對應的產(chǎn)品規(guī)格也一層層往下分解成部件規(guī)格、零件規(guī)格和作業(yè)規(guī)范。
整個過程我們用一句話概括,就是產(chǎn)品源于客戶需求,確保客戶需求準確、完整的分解和傳遞到產(chǎn)品的每一項功能、規(guī)格和技術指標,以便降低和控制項目風險。
V模型的右側,是產(chǎn)品測試和驗收。
產(chǎn)品測試和驗證,是一層層往上集成的,從工藝驗證、零件驗證、部件驗證,集成到產(chǎn)品驗證。產(chǎn)品驗證沒問題后,最后提交給客戶進行確認。
整個過程我們也用一句話概括,就是產(chǎn)品終于客戶滿意。確保產(chǎn)品的每一項功能、規(guī)格和技術指標都得到層層測試和驗證,最終滿足客戶需求,項目風險也得到層層檢驗和控制。
V模型的中央,是產(chǎn)品開發(fā),完成從產(chǎn)品設計到生產(chǎn)制造,確保提供具有核心競爭力的產(chǎn)品解決方案。
從左側的產(chǎn)品設計,一層層往下分解到部件設計、零件設計和工藝設計。
然后從右側的制造工藝,一層層往上集成到零件制造、部件組裝和產(chǎn)品組裝。

圖片來源:產(chǎn)品人生
4 展望和期待
展望未來,作者會不定期的對硬件產(chǎn)品開發(fā)的18項工作內容、及其常用工具和方法逐一進行介紹。相關的文檔、工具、方法的模板也在準備中,有需要的可以先關注我!
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